平焊操作
平焊焊接是最易
熔接機掌握的焊接方法，按焊接層次為三層三 道。
1。1打底焊
(1)引弧。將鋼板固定在水平位置，間隙小的一端放在右側，施焊時從右向左進行焊接，右手握焊槍，左手拿焊絲，在 焊件右側定位焊縫上進行引弧。 (2)焊接。引弧後，焊槍在原位置稍加停留，壓低電弧向 前帶至定位焊縫5mm處焊槍沿坡口兩側擺動，向前施焊。當 焊至定位焊縫前沿形成熔池並出現熔孔後，開始填絲，注意 向熔池內送焊絲時用力不能過猛，以保證焊絲端頭也就是熔 池前總有一滴熔融的鐵水為佳。焊槍沿坡口兩側作均勻的小 鋸齒形擺動，速度要平穩均勻，電弧不宜抬起過高，擺動幅度 不要過大，焊絲填入動作要熟練、均勻，填絲要有規律。在焊 接時要密切注意焊接參數的變化及相互關系，隨時調整焊槍 角度和焊接速度。當發現熔池增大、焊
植釘機縫變寬並出現下凹時， 說明熔池溫度偏高，這時應減小焊槍與焊件間的夾角，加快 填絲速度或加快焊接速度；當發現熔池較小時
焊機租賃，說明熔池溫 度低，應增加焊槍傾角，減慢填絲速度或焊接速度[1]。通過各 參數之間的良好配合，保證背面焊縫良好的成形。
(3)接頭。當焊絲用完，需要換焊絲，或因其他原因需暫 時中止焊接時，則會有接頭存在。在焊縫中間停止焊接時，可 松開焊槍上的按鈕開關，停止送絲。如果焊機有電流自動衰 減裝置，則應保持噴嘴高度不變，待電弧熄滅、熔池完全冷卻 後，再移開焊槍；若焊機沒有電流自動衰減裝置，則松開按鈕 開關後
3M液晶面罩，稍抬高焊槍，待電弧熄滅、熔池冷卻凝固到顏色變黑 後再移開焊槍[2]。 在接頭前，應先檢查原弧坑處焊縫的質量，如果保護好 則沒有氧化皮和缺陷，可直接接頭；如果有氧化皮和缺陷，最 好用角向磨光機將氧化皮或缺陷磨掉，並將弧坑前磨成斜 面，在弧坑右側15～20mm處引弧，並慢慢地向左移動，待原 弧坑處開始熔化形成熔池和熔孔後，繼續填絲焊接。
(4)收弧。如果焊機有電流自動衰減裝置，則焊至焊件末 端，應減小焊槍與焊件的夾角，讓熱量集中在焊絲上，加大焊 絲熔化量，以填滿弧坑，然後切斷控制開關。這時焊接電流逐漸減小，熔池也不斷縮小，焊絲回抽，但不要脫離氬氣保護 區。停弧後，氬氣需延時10s左右再關閉，防止熔池金屬在高 溫下氧化。如果焊機沒有電流衰減控制裝置，則在收弧處要 慢慢地抬起焊槍，並減小焊槍傾角，加大焊絲的熔化量，待弧 坑處填滿後再切斷電流。
1。2 填充焊
填充焊操作步驟和注意事項與打底焊基本相同。中間層 焊接時，應先檢查根部焊道表面有無氧化皮和缺陷，如有則 需進行打磨處理，同時加大焊接電流，焊接時焊槍應橫向擺 動，一般作鋸齒或月牙形向前擺動，其焊槍的擺動幅度比打 底焊時稍大，電弧在坡口兩側停留時間稍長，保證坡口兩側 熔合良好，焊到均勻。填充層焊縫應比焊件表面低1mm左 右，不能熔化坡口的上棱邊，並保持坡口邊緣的原始狀態，為 蓋面層焊接打好基礎。
1。3蓋面焊
蓋面層的焊接與打底層的操作方法基本相同，只是擺動 的幅度要進一步增大，保證焊池熔化坡口兩側棱邊0。5～ 1。5mm，並壓低電弧，避免咬邊，焊接時，應根據焊縫的余高確 定焊絲送進的速度，保證坡口兩側熔合良好。接頭方法與打 底層不同的是，在熔池前 10～15mm處引弧，接頭時電弧從 接頭熔池的最高處熔化，擺動要有規律，填絲要適量，以確保 接頭處焊縫過渡圓滑，保持焊縫的統一效果。
